国内光 器件及芯片同质化严重 企业生 存空间不断挤压
双击滚屏 发表日期:2015-06-08   阅读次数:3309    字体[        ]

         作为“宽带中国”战略的 重要通信基础设施,光通信 具有举足轻重的地位。然而,我国光 通信产业却面临“大”而不“强”的尴尬,尤其是 位于产业链源头的光器件与芯片 整体实力仍然偏弱。专家指出,在国内,大部分 企业徘徊在中低端领域,同质化严重,主要依 靠价格优势维持生存,低价薄利使光器件 芯片企业的生存空间被不断挤压。

  同质化严重 生存空间不断挤压

  目前在国内市场,光通信 产业经过数十年的发展,产业规 模和产品种类不断扩大,国内企业尤其是华为、中兴、烽火等 设备商已充当起全球光通信产业的中坚力量。然而不容忽视的是,我国光通信产业“大”而不“强”,产业链发展不均衡,特别是 位于产业链源头的光器件与芯片与发达国家存在较大差距,已成为 制约我国光通信长足发展的关键瓶颈。

  据CAICT通信标 准研究所吴冰冰、赵文玉介绍,我国光器件芯片企业群体薄弱,加上运 营商采购政策导致价格战弥漫,低价薄利使光器件 芯片企业的生存空间被不断挤压。

  作为主要从事光器件和光通信研究者,二人指出,我国光器件及芯片大部分 企业徘徊在中低端领域,同质化严重,主要依 靠价格优势维持生存。而一些国外知名光器件 及芯片企业为了降低成本和把握中国快速增长的市场需求,纷纷将研发、生产、封装测试、以及销 售环节向中国转移,进一步 挤压国内企业的市场空间。

  据了解,我国光器件及芯片 企业约占据全球20~25%左右的市场份额,光迅、海信已跻身全球光器件 市场份额排名前十强。但从全球范围来看,美国、日本是 主要的研发基地,位于产业发展最前端,在技术水平、研发投入、知识产 权方面均处于领先地位,拥有规模优势。

  竞争格局将持续演化

  吴冰冰、赵文玉指出,在光通信全产业链中,光器件 及芯片面临多重挑战。一方面,华为、思科等 系统设备商不断介入芯片、模块领域,对上游 厂商形成巨大冲击,催生着产业新格局。另一方面,板上集 成等新技术的涌现也对光模块构成重要威胁。

  “在光器 件及芯片细分领域,全球范围内厂商众多、集中度低,市场份 额相对比较分散。近年来并购高潮迭起,产业链 整合亦不断加剧”。

  据介绍,并购是 国外光器件企业运用最频繁、效果最 明显的扩张方式,目前并 购重组的主角多为美国厂商,集中度 及竞争能力的提升进一步增强了规模优势。在国内,以光迅、海信、华为为 代表的企业近年来也逐渐开始了全球化并购步伐。

  并购并非唯一。专家认为,我国虽 拥有全球最大的光通信市场,优质的系统设备商,但仅靠 市场力量难以有效解决光器件及芯片落后的本质问题,只有靠 国家与企业合力突围才能突破光通信业的软肋,最终变大变强。



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